Excellent Quality & Prompt Response Photonics Assembly & Testing:
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光通信陶瓷管壳是一种用于封装光通信器件的多层陶瓷绝缘子封装外壳,它们为器件提供电信号传输通道和光耦合接口,同时提供机械支撑和气密保护,解决芯片与外部电路的互连问题。这些管壳广泛应用于宽带接入、传输网络、数据通信和CATV等领域,支持的传输速率包括2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、40Gbps、100Gbps等
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